电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别？？？？？ 一、指代不同1、焊锡膏：是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。2、松香：是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可从世界各地类似松树的树种中获得。二、用途不同1、焊锡膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。2、松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。三、特点不同1、焊锡膏：在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。2、松香：对光、热、氧的作用很敏感，尤其是粉末状极易氧化，所以箍好整块储存，防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜，可防止内部松香进一步氧化。参考资料来源：-松香参考资料来源：-焊锡膏
SMT贴片施加焊锡膏是什么？ 施加焊锡膏其目的是将适2113量的焊膏5261均匀的施加在PCB的焊盘上，4102以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在1653回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片施加方法：机器印刷。适用：批量较大，供货周期较紧，经费足够优点：大批量生产、生产效率高缺点：使用工序复杂、投资较大手动印刷。适用：中小批量生产，产品研发优点：操作简便、成本较低缺点：需人工手动定位。
smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者。
