LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，2113一般说LED芯片的基本上都是指5261 LED里面的4102发光材料 封装形式有很多1653，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装 1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、根据封装尺寸填写数据1。5、设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
1、什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？ 2、南北桥芯片组与中心控制芯片组(MCH，ICH)之间的主要区 CPU封装只要指CPU芯片与板卡的安装模式，如直接焊接在板的称BGA，现在都是LGA接口类型主要指：intel CPU如 LGA775、LGA1156、LGA1366等，AMD主要指AM2、AM3等南北桥主主要工资芯片，常见的intel芯片组有南、北桥之分，主要控制芯片一般指南桥对各外围、IO接口设备的控制
