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内存封装颗粒csp与bga的区别 Csp封装三点弯曲试验

2021-04-26知识17

内存封装颗粒csp与bga的区别 内存封装颗粒csp与bga的区别是什么?哪个好?csp好像有fccsp,wlcsp,micro-csp哪个更好一些?还有最新的封装技术是csp吗?。

现在CSR8635芯片大概多少钱一颗 CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。在CSP封装方式中,芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热量为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,芯片耗电量和工作温度相对降低。

什么是csp封装_csp封装有何特点 目前,CSP产品已有100多种,封装类型主要有以下五种:柔性 目前,CSP产品已有100多种,封装类型主要有以下五种:柔性 基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层。

#Csp封装三点弯曲试验

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