内存封装颗粒csp与bga的区别 内存封装颗粒csp与bga的区别是什么？哪个好？csp好像有fccsp，wlcsp，micro-csp哪个更好一些？还有最新的封装技术是csp吗？。
现在CSR8635芯片大概多少钱一颗 CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。在CSP封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热量为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，芯片耗电量和工作温度相对降低。
什么是csp封装_csp封装有何特点 目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性 目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性 基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层。
