SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪 红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接；
PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？ 单面或双面贴片无需过波峰2113焊的产品使用全锡膏工艺。5261单面4102贴片并且贴片面插件（未贴片面为1653插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或pcb预先点图胶水以帮助固定。若有不理解可询问
贴片机用锡膏和红胶在贴片工艺中各起什么作用，在操作中如何使用？ 红胶是固定零件用的，锡膏是焊料，过高温后变成锡
