3的传感器哪个面积大？ 1/2.3寸传感器是多大？上面的几位热心网友已经很专业的给你解释了画幅尺寸问题.我给你补充发一个图，你就更直观地明白什么是画幅的尺寸对比了。图，是最简洁的方法。咱们工程。
大功率LED灯珠所用的大芯片、小芯片有什么区别，哪个好，多大尺寸是大芯片，多大尺寸是小芯片 LED日光灯以小功率贴片LED为光源较佳，因小功率光源颗多，分布广，发出光线柔和不刺眼，且发光角度大，布光均匀，不建议使用直插LED灯珠，因其与散热管材接触面积小，发热。
现在CSR8635芯片大概多少钱一颗 CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。在CSP封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热量为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，芯片耗电量和工作温度相对降低。
