SMT红胶工艺过回流焊后元件浮高问题 1.正常来说浮高多少属于超出标准？或用什么方法判断？前提：机器贴装出来是不会浮高的；2.浮高的因素有哪些及如何解决？3.如果是炉温影响的话，该如何设置炉温？。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
0805的贴片元件红胶过回流焊后出现偏位怎么回事？也就那几个点 你好！不2113知道你是用点胶还是刮胶？像5261你遇到这种4102情况，原因大概有3个，1653第一：红胶使用前解冻时间不够，导致后续会越刮越稀，200克至少在常温25度下要4个小时以上，这个解冻时间只针对南方地区，如果在北方，至少要8个小时以上；第二：红胶的粘度本身就较低，如果本来只适用于点胶的话，用在钢网上面，明显就不适合，太稀了，所以贴完片后也会有溢胶，只是没溢至焊盘上面而已；第三：炉温设置不当，有些红胶虽然粘接强度很好，但是对炉温也是很敏感的，比如：红胶是需要有一个预热的过程，温度应该由低至高，再往到冷却温区，呈一个曲线，如果把炉温设置得很高，自然红胶遇到高温，粘度会急速下降，所以过炉后会出现溢胶、移位也是不奇怪。所以建议更换粘度稠一些的红胶，针对大异形元器件移位溢胶会有一个很好的效果，如果还是不能解决问题，请找我，试试我们工厂的贴片红胶，一步到位。
