什么是WLCSP(Wafer Level CSP)晶圆级芯片封装技术？ http：//www.chinaisti.com 企业简介：苏试宜特（上海）检测技术有限公司2002年始创于上海漕河泾，从 IC 线路修改起家。2016年在上海建构完整集成电路供应链验证与分析工程。
双列直插形式封装的芯片的尺寸都是标准化了的吗？ 双列直插封装可2113以直接接电源，因为实际上是开5261关。4102DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插1653式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
晶圆的尺寸、厚度是多少？ 对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为 0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到。
