bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧 方法适用于主板南北桥 一 植锡工具的选用 1．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用。
BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装？ 要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望能帮到你！
