LED芯片工艺工程师与LED封装工艺工程师哪个技术含量高一点？哪个前景好一点？ LED芯片工艺工程师前景好，你可以了解国内有多少家芯片生产厂，有多少封装厂有这个数据就可以看出那个前景好会更好，再说了国内的LED芯片生产算是刚刚成熟吧，还有大把的机会我本人也是LED芯片工艺工程师
LED封装工艺 http：//bbs.ledwn.com/thread-3574-1-1.html 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过。
在LED上封装工艺是什么意思？有几种封装工艺？ 一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED二、LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。LED芯片是LED最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。而辅料，则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。三、目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
