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teos aptes 修饰氨基 反应方程 介孔硅是什么

2021-04-26知识6

反相微乳法制备SiO2或者SiO2包覆的核-壳纳米颗粒时,各试剂添加的比例和顺序! 这个问题没有标准答案的。微乳液的比例,只要在相图中的微乳液区中都可以,在这个区域里不同的比例可以调节反胶束软模板的大小,从而可以调节你包覆后的颗粒大小;。

介孔硅是什么 介孔材料是copy指孔径在2-50nm 的一类多空材料.介孔硅大多指的是具有2-50nm孔径的无定形氧化硅材料.这类材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)为模板剂,结合溶胶凝胶法合成的代号为MCM-41的材料.孔径一般小于3纳米.另一类重要的代表是以SBA-15材料为代表.此材百料利用非离子表面活性剂P123为模板剂,酸性条件催化TEOS水解制得的.由于非离子表面活性剂疏水链较长,所以最终得到的材料孔尺寸明显增大.有更多问题可以信度件和我交流.

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