贴片加工中PCB板的焊接有什么技巧？ 贴片加工中PCB板在焊接时，有一些技巧需要掌握，才能更好、更快的进行贴片焊接：1、线路板焊接
电子厂做SMT主要是干些什么？ 呵呵SMT 是英文Surface Mount Technology的缩写2113，翻译为：“表面5261贴装或表面安装4102技术”。它是一种将无引脚或短引1653线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在工厂做SMT，大致有三类：1、SMT操作工程师，就是操作SMT贴片机，这是需要至少半年以上培训才能上岗的工种。需要懂得电脑、电路、编程等等。属于高级人才。2、SMT辅助工程师，就是配合操作工程师的，主要品配料，管理外围设备，等等。中等人才。3、SMT贴片工人，这是一些无力使用SMT贴片机的电子厂，用人工代替机器贴片。工人在放大镜下面，用吸头抓起片式元件，放到电路板上。这个工种极为辛苦，特费眼睛。只要干上两年，1.5的眼睛就会变成0.5了。普通工人。
请问电子厂里面，贴片工序一般是做什么？ 是不是想知道表面贴装{SMT}工艺32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333234323733技术的流程表面安装的工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应困野根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。图1 锡膏-再流焊工艺流程图2 贴片-波峰焊工艺流程若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。③、混合安装 如图3所示，该工艺流程特点是滚基充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。图 3 混合安装工艺流程图4 双面再流焊接。
