做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业（600667）：投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片。
求集成电路芯片IC封装技术的发展？ 集成电路芯片IC封装技术的发展从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求。对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积。
集成电路封装和芯片封装是一个意思不？ 在微电子封装业中，可以封装的芯片有二极管（包括LED）、三极管、和集成电路。所以芯片封装可以是分立器件封装，也可以是集成电路封装。芯片封装的外延大于集成电路封装的外延。
