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需要在洞洞板上焊接,可是找到的芯片都是贴片封装的,很少有双列直插的,怎么办啊? 芯片贴片封装加工过程

2021-04-25知识11

贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘,这种芯片怎么焊接? 我知道你说的是什么,一些芯片(比如TQFP封装的单片机)的中央会有接地焊盘,一般是散热用的,不焊也可以,如果是功率芯片就必须焊。但是,手工焊需要前提条件:这个焊盘。

是不是只有IC芯片才有直插和贴片封装的啊?那其他的电子元器件呢?(有哪些IC是分直插和贴片封装的啊?) 封装代表着器件发展阶段,器件很多都有PTH及SMD的,其中包括IC,所以不是只有IC才有直插和贴片,而且IC不止只有直插和贴片。由于每家原始生产厂商的定义都不同,IC是否有几类封装,只有插原始生产商器件的PDF资料。

需要在洞洞板上焊接,可是找到的芯片都是贴片封装的,很少有双列直插的,怎么办啊? 1:尽量找贴片2113元件引脚间距大些的,如52611.27MM以上的.2:如果是16脚的那种.你只能先固定前后左4102右上下16534个脚焊在板上,其它的脚用细的引线(导线里面的一到二根)焊出来.焊出来后放到别的焊盘孔上面再进行线路焊接.贴片的封装只有这种办法了.以后买芯片要注明是DIP(双列的)就不会有错.你要买成SOP的就只能是贴片了.

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