封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
有哪位知道这个电路图中芯片是什么型号，封装是sot23-5，引脚功能如图.第一脚是控制脚，(触发)有哪位知道这个电路图中芯片是什么型号，封装是TO23-5，引脚功能如图。.
常见元件及其封装形式 常用元件及封装形式元件名称 封装形式电阻 RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极 ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管 NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器 OPAMP DIP8，14，16…晶振 CRYSTAL XTAL1稳压块 VOLTREG TO-220H接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮 SW-PB DIP4电源 POWER4开关 SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON
