求protel99常用元件的电气图形符号和封装形式？ protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7；（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普 通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR。
PCB焊盘寄生电容的计算方法是什么？已知PCB焊盘大小为4.29平方mm，焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil，板材（FR4）的介电常数为4.3。。
PCB布线时，芯片下面可以走线或加过孔吗？在一般的电路中(单片机)，过孔的大小及线宽最好为多少MM(注：是MM) 在一般的单片机电路中这样做是没问题的，只是如果在芯片下布线的话调试的时候可能不好查线而已。过孔放在芯片下面也没问题。另外你问的这个过孔大小及线宽。如果空间够的话当然是线越宽越好，当然了，信号线最好做到12mil或以上，因为再细的话虽然现在的制板技术已经很好了，但是太细的线也会出现这样那样的问题（现在一般的PCB厂家最小线宽可以做到4mil没问题，但是需要做密脚线，成本会高）。过孔的话一般用外径36mil，内径24mil（个人习惯）。注意：内径如果太小（普通工艺内径10mil以下）可能会导致灌铜不均（就是过孔不导通或阻抗很大，本人遇到过）。另外画PCB很少人用MM为单位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm为单位。100mil=2.54mm，自己去换算吧。
