PCB设计采用红胶工艺设计标准，元器件封装怎么设计，焊盘距离焊盘和焊盘大小等等…… IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准 。工具LP Wizard.ipc7351 立即下载-电子技术资料下载站-21ic中国电子网 http：//dl.21ic.com/download/ipc7351-pdf-ic-116137.html
smt贴片红胶使用量 不同零件不同标准，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，但不能太少，否则过波峰焊的时候零件会掉如果是开钢网的话可以咨询钢网厂家，他们知道的
smt贴片红胶是怎么样的？ SMT基本工艺构成SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺。①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->；丝印焊膏->；贴片->；回流焊接->；（清洗）->；检验->；返修②双面组装。。
