为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标 封装是有一个标准的，你说的问题是由于封装厂没有按标准去做，但是大同小意，尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧：有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10～40 PIN的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
如何区分语音IC的DIP封装与SOP封装？ DIP(Dual In-line Package)双列直插式封装。百插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最遍及的插装型封装，使用规模包含标准逻辑语音IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。装宽度度一般为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm和 10.16mm 的封装别离称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但大都情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。SOP(Small 0ut-line Package)外表贴片封装。常见元件封装方式之一，从引脚直插式封装开展而来的，首要使用于外表贴装元器件。其优点是回降低了PCB电路板设计的难度，一起它也大大降低了其自身的尺度。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。别的，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；安装高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、答TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
关于电子元件的封装？像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么？是什么区别与联系？ 常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。62616964757a686964616fe4b893e5b19e31333264653466典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺，各芯片厂商都有各自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同，但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。TO封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PA K。PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）。
