pvd镀膜是怎样的工艺 PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视。
什么叫真空镀膜 真空镀膜2113就是置待镀材料和被镀基板于真空室5261内，采用一4102定方法加热待镀材料，1653使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。一、镀膜的方法及分类在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。主要分为一下几类：蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的。
真空蒸镀与溅射镀膜优缺点是什么？ 溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级，所以膜层的含气量要比蒸镀高。蒸镀不适用于高溶点材料，如钼，钨。因为溶点高，蒸发太慢，而溅射的速度比蒸镀快很多。溅射不适用于低硬度。
