计算机常识中芯片封装的主要步骤是什么？ 芯片封装的主要步骤是：1.将芯片粘贴在特制的框架之上；2.使用金线作为芯片和封装框架之间的电气连接，这是因为金子不容易被腐蚀，而且导电性能极好；3.使用精度特别高的。
求助！最近面试个工作，职位叫封装助理工程师。谁知道这个职位是不是就是芯片封装生产线的工人啊？？？ 我在芯片厂工作，封装生产线工人用不着本科。这个职位应该是负责解决芯片封装相关的一些技术问题。包括wafer saw，die bond，wire bond，mold，plating等。这工作是需要经验的，新人从助理做起也无可厚非。这工作需要机械、材料、化学等知识。但不知微电子专业是否涉及，否则还是design相关的比较适合你。
芯片封装的简介 自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，大家已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon…相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，。
