cpu封装技术：FCBGA是什么意思 FCBGA(Flip FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形。
灯珠的封装的倒装技术怎么样？ 倒装技术通俗点说就是买倒装芯片（内部有电路的芯片）来封装，芯片与芯片间无需金线连接就可以发光，优点是省去了金线的成本，避免了因金线烧断引起的死灯。
集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。
