知道芯片的型号，在altium designer中如何快速找到芯片的封装 1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、根据封装尺寸填写数据1。5、设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
倒装芯片在封装过程中与普通芯片有什么区别 与Wire 与Wire bonding相比，TAB焊封装高度小。TAB焊单位面积上可容纳更多的引线，封装密度高。TAB焊采用Cu箔引线，导热、导电及机械性能好。TAB焊键合强度是Wire bonding。
