吸锡线有哪些规格和参数？我想要寻找铜线线径细的，空焊盘容易脱落，细线径好控制。 0.8的 1.0 1.2 电路板0.8就好了
贴片密集多脚IC怎么去掉引脚多余锡渣，注意是非常密集的IC脚，用什么吸锡器？谢谢 不是用吸锡器，是用吸锡线，或者普通的杜邦线起皮，沾上松香，和烙铁一起贴近要去锡的。
怎样完整的从电路板上取下零件.？？用电烙铁的方法？ 1、少量的针脚（3针以下）元2113件可用烙铁5261大量的话，电炉子4102上面放铁板，注意控温、绝缘，电路1653板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。扩展资料：电路板芯片的介绍：芯片大体可分为以下三类：双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。工艺方法：在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法。
