焊接贴片式元件如何拖焊 1、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚2、把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。3、把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡。4、把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分，将贴片引脚上的多余的焊锡往外拖，直到引脚之间分开为止反复这样沾松香、往外拖。5、最后用酒精将PCB上的脏松香清洗掉。参考资料来源：-贴片焊接
焊锡膏和助焊剂的概念是什么，他们两的范围谁大 焊锡膏[hàn xī gāo]soldering paste tinol焊锡膏的成分可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。(一).助焊剂的主要成分及其作用：A.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡，铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，。
简易贴片LED维修，LED贴片日渐代替传统玻璃灯管，但是损坏后配件却难以购买一样的，其实LED修理很简单，下面我来分享下我的方法。成本低速度快，是广大灯饰维修的福音。。
