半导体封装，半导体封装是什么意思 半导体封装简介：半导体生产流程由晶圆62616964757a686964616fe58685e5aeb931333363366264制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是。
如何分半导体电子元器件（芯片）的真伪！电子元器件的种类很多，进口跟国产的价格也差别巨大，因此经常有不法商人用国产劣质芯片仿冒进口原装来卖牟取暴利！
半导体工艺里的特征图形尺寸指的是什么的尺寸？是一个最小cell的尺寸吗？还是互联线的宽度？ 光刻之后腐蚀后的线宽。单线的最小宽度。也就是表示你的工艺线设备能做到什么程度附：特征百尺寸即度CPU表面电路的特征线宽，我们常说的130nm制程、90nm制程指的就是CPU的特征尺寸。特征尺寸越小，单位面积内的晶体管集成度就越高。在微电子学中，特征尺寸通常指集成电路中半导体器件的最小尺寸，如专MOS管的栅长，特征尺寸是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度属，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好
