QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗 1.风枪230°2.时间不超过1分钟，可多次焊3.缓慢加热，由远到近，垂直吹风4.提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试5.等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。PS.在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
芯片封装： DFN8和QFN8有何区别？ DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚 QFN(quad flat non-leaded package) 。
大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊！ 有铅的，直接用风枪吹下，更换后烙铁加一下即可，无铅的，先用烙铁和锡丝稍微加一下，再用风枪吹下，更换.因为无铅的熔点高，焊点没有完全熔化容易把焊盘拉起.
