求微型无引线封装芯片的封装制作、焊接和维修。？ MEMS工艺加速度计和陀螺等传感器一般都采用微型无引线封装。这种封装体积小，不易焊接。在实践中，经过尝试，找到了一些焊接和维修的方法。在设计电路板时，因为元件。
各种芯片拆焊：普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯 想问什么？这些人工作的话，很难做得到，一般都是用机器的.在电脑主板厂里，这些都是先刷上锡膏，用机器矫位，然后过一个加焊炉就把SMT的原件贴在PCB板上的了．。
bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。
