两层板阻抗控制

PADS 需要计算控制阻抗时，参考层如何选取的？ 首先你要确定自己做什么样的传输线？比如微带线还是带状线？如果是微带，一般我会用顶层来走信号线，自然的，相邻的下一层就成了参考层。如果是带状线，那么只适用于多层板，且带状线一定是内层走线，参考层就成了上下两层的参考层。我猜楼主你提问的目的没有这么简单，是不是还有其他啥要问的可以写得更详细些。阻抗计算需要PCB厂商准确提供相应的板材参数（介电系数/铜厚/介电质厚度/阻焊等相关信息）。 PCB板阻抗设计：阻抗线有无参考层阻抗如何变化？生产PCB时少转弯的阻抗线的阻抗更容易控制稳定性？ 阻抗的概念被很多PCB设计者忽略。在高频电路中，PCB的设计和阻抗匹配尤为重要，以下逐条阐述： PCB板的阻抗由走线宽度W，介电质层厚度H还有离铺地层距离S来决定。当然还有介电质常数e。向左转|向右转在高频电路设计中（300M～10GHz），为减小阻抗失配，一般要求PCB阻抗为Z=50欧姆（低频电路中阻抗基本可以忽略了）。常用走线类型为微带线Microstrip和共面波导CPW。阻抗的概念被很多PCB设计者忽略，很多情况下，只是简单的互联。这样显然不是最优的。最传输线来说，阻抗Z=sqrt(L/C).其中L为分布电感，C为分布电容。那么问题1：阻抗线有无参考层阻抗如何变化？参考层移除后，分布电容C减小，L加大，Z增加。而且由于参考地层的移除，导致电磁干扰增加，因为E/H场线失去了参考层的限制。对电路的影响就是隔离变差，阻抗》50欧姆，失配严重。那么问题2：生产PCB时少转弯的阻抗线的阻抗更容易控制稳定性？少转弯不是为了控制稳定性，因为工艺的误差是一定的，对金属铜线蚀刻的误差不变。而是因为每一次转弯都会引起阻抗Z的少量变化，转弯多了，损耗加大，失配也增加。所以高频应用中，走线要尽量短，并且减少走线层的转换。信号每一次经过过孔都会引起损耗和失配。信号乱走... pcb制作阻抗板是什么意思？ 文章 http://www.edadoc.com 6 人赞同了该回答 阻抗线路板，指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的... 阻抗板的阻抗控制 一、阻抗控制阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。二、阻抗与什么因素有关？那么，线路板的阻抗与什么因素相关？从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：线宽（w），线宽增加阻抗变小。线距（s），距离增加阻抗增大。线厚（t），线厚增加阻抗变小。介质厚度（h），介质厚度越大，阻抗越大。介质常数（Dk），介电常数越大，阻抗越小。注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。三、阻抗异常的主要原因在设计中明明是满足阻抗要求，而生产时却超过其期望的阻抗，这是为什么呢？其实阻抗异常的主要原因有如下几种： 1.介质厚度 2.成品铜厚过厚 3.阻焊厚度 4.阻焊厚度参考：http://www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx?id=1124 PCB阻抗控制与层叠设置有什么关系 PCB阻抗控制与层叠设置的关系：阻抗控制(eImpedance Controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有:铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120欧姆。在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。PCB将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数 pcb线路设计中经常设计到阻抗和阻抗参考层。我不是很明白外层的阻抗设计 PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源／放大器输出／电源）的内阻了。输入和输出端子处使用的导线应尽量避免相邻平行。最好在导线之间加地线，以避免反馈耦合。PCB导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板之间的粘附强度和流过它们的电流决定。当铜箔厚度为0．05mm，宽度为1－15mm时，通过电流2a，温度不会高于3℃，因此1．5mm的宽度可以满足要求。对于集成电路，特别是数字电路，通常选择0．02－0．3mm的线宽。当然，只要有可能，我们应该使用宽电线，特别是电源线和地线。扩展资料： pcb线路设计尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量... PCB阻抗控制，在PCB设计中经常遇到阻抗计算，但是我不明白阻抗计算是计算整板PCB的阻抗还是几个部分的阻抗 针对不同的PCB布线部分有不同的阻抗设计要求；如DDR与DSP的接口连线，其数据线，时钟线，控制线等，均有相应的阻抗设计要求，需要根据相应元件特性及数据传输速度等要求，... allegro DDR3 阻抗控制 ，怎么确定参考层 GND1与SIG1之间的PP层应该是一样的厚度吧，按道理来说，TOP,和SIG1都是参考GND1啊，如果你的NET走到了SIG2那么，按照一般叠层设置会将SIG2来参考PWR，你把要求给板厂，板厂... allegro DDR3 阻抗控制 ，怎么确定参考层 GND1与SIG1之间的PP层应该是一样的厚度吧，按道理来说，TOP,和SIG1都是参考GND1啊，如果你的NET走到了SIG2那么，按照一般叠层设置会将SIG2来参考PWR，你把要求给板厂，板厂... 阻抗板的阻抗控制是什么？ 一、电阻掌控 电阻掌控，指在一高频信号之下，某一线路层对其参照层，其信号在传输中产生的“阻力”须...参照：http://www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx?id=1124