哪位英语神人 能帮我翻译下面的内容。具体见补充 socket production baseillumination production baseeffluent processing centerelectroplate production basehardware hubber production baseLED stick chip，SMT prodution workshopcentral laboratory of illum.
贴片电容和贴片电阻的电镀的工艺流程 您说的这种应该是LED芯片的电镀吧。一般这流程是不泄露的，上次带客户去人家都拒之门外了。就怕学流程啊。这个好像要要钱的
你好！请问POFV工艺是什么样的啊？望不啻吝教！ POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad，过孔打在BGA等的贴片焊盘上。这种需要做。
