晶圆的几寸线与几纳米的工艺有什么关系吗？ 有的。2113一、几寸指的晶圆大小（5261直径），几纳米指的晶体管之间的距离。它描述了4102该工艺代1653下加工尺度的精确度。二、它并非指半导体器件中某一具体结构的特征尺寸，而是一类可以反映出加工精度的尺寸的平均值。三、晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高。所以尺寸越做越大，间距（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。扩展资料：硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。硅片广泛用于集成电路（IC）基板、半导体封装衬底材料，硅片划切质量直接影响芯片的良品率及制造成本。硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是应用最广泛的划片工艺。由于硅片的脆硬。
cpu纳米越小越好吗 纳米数代表了CPU的制造工艺水平，现在最先进的是来自IBM的7nm工艺，还有英特尔的14nm工艺，纳米数越小，操作难度越大，良品率相对变低，但极栅规格也就越小，漏电率越低，。
热敏电阻蓝膜芯片跟晶圆芯片尺寸不一样吗？ 热敏电阻蓝膜芯片跟晶圆芯片尺寸不一样的，他们是结合起来使用的，热敏蓝膜芯片是0.5*0.5的，而晶圆芯片是1.0*1.0的，感温区0.85*0.85MM，采用TO-16封装！
