做IC封装的前景怎么样？前道工程师和后道封测工程师哪个发展更好？ 肯定是后道工程师前景好。IC产业国家很重视，你好好干吧！能从薪资上面举个例子吗？薪资差不多，以ASE为例，后到本科生一进去4K，中芯国际也相同。5年后后道当让了协理，9K。
半导体封装工程师需要什么专业能力 封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。
ic设计工程师是做什么的？？？要学些什么？请说清楚点！！！谢谢了 “IC工程师目前是全球紧缺的人才，但国内IC业并不单缺工程师，市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周举行的“相约张江”招聘会上，包括华虹集成电路、纪元微科、展讯通信等十多家知名IC企业都在招兵买马。记者发现，IC工程师仍旧是需求热点，然而，企业渴求的并不仅仅是工程师。华虹集成电路目前急需招聘市场方面的人才，包括市场总监、高级市场经理以及高级分析员等多个职位。然而，经过一段时间的招聘后徐燕发现，目前国内IC产业成熟的市场人才几乎是空白，人才极度匮乏，无奈之下只好从现有技术人才中寻找愿意转行做市场的人才。而另外一家IC企业在招聘知识产权人员时，也碰上了类似的问题，懂IC的不懂知识产权相关知识，有知识产权保护相关从业经验的又不懂IC，相关人员一直很难找。按照目前国内IC产业的格局，IC企业主要分为设计和加工两类企业，设计公司负责产品的设计，而加工企业则包括芯片生产、封装、测试三类。除此之外，则是半导体材料、设备、器件等配套企业。而一些企业在做大做强之后，功能逐渐延伸，开始自主进行产品开发、市场开拓、营销等，对这些方面的人才需求也随之产生。按照。
