芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
正常芯片封装需要多少时间 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线。
请教关于芯片重新封装：我想把一个BGA封装的芯片，去掉封装后换成TSOP封装，不知可行不？ 既然同型号已经有TSOP封闭，直接用就是了，你这么做，估计是没有厂家会愿意做的，封闭好了后再改，比直接做封装，要麻烦得多，不划算。
