smt工艺流程是什么？ 锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容—焊锡膏，模板和印刷机，三者。
关于smd贴片胶要如何使用？建议如下；1、贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为smd粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。归纳其目的与工艺有如表1所示。贴片胶的使用目的工艺①波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺②再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺③防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺④作标记波峰焊、再流焊、预涂敷①在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。②双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。③用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。3、贴片胶。
SMD与COB区别？ SMD的全称为“Surface SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，。
