LED大功率封装有啥最新工艺？听说还有贴好荧光粉膜的晶片即白光芯片，你有见到过吗？ 这种工艺，已经没有人采用，因为良率问题，基本不用了。很早以前日亚也曾经出过这种货，属于低端品~大功率新的工艺现在主流是采用荧光喷涂技术，加molding LENS
封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
1.LED是怎样从芯片封装成灯珠的？ 2.封装后的LED有多少种？列出来，并说明参数及用途。 3.举例说明LED应用 1.芯片膜扩张，D/B(芯片+固晶胶+LED支架）->；D/B cure->；W/B(打金线）->；D/P(硅胶+荧光粉）Trming->；sorting->；SMT->；reflow->；array 灯珠2.封装好的LED 太多了，301412T，563009T型等的属于最原始的，现在流行的有380810T，380610T，401408T NOTEBOOK，smartbook 用；6030，7020，7025，7030，显示器和TV用等等，每个厂家和客户要求都不一样。很难全部列举；2.
