LGA封装芯片如何焊到电路板上 LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电百路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢度网刮锡膏过回流焊处理；问 由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称答为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式内上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过容BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
怎么焊接芯片？注意事项？ 芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃，后者为。
QFN封装怎么焊接？教程、视频看了就是学不来！ 取下来，把芯片上面涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊 查看原帖>；>；
