手机从贴片开始上SMT,到PCBA测试流程,在上组装线到成品检测测试具体的工艺流程是什么 手机作业指导书或者手机组装工艺流程
SMT贴片厂,锡膏喷印机的工作流程是怎样的? 靖邦电子,可在几分钟内准备一项新作业。优化每个焊点的锡膏量。快速进行最后修正。无需清洗或手动调整。轻松应对层叠封装和三维凹凸面板
请问电子厂里面,贴片工序一般是做什么? 是不是想知道表面贴装{SMT}工艺32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333234323733技术的流程表面安装的工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程式,一类是锡膏再流焊工艺,另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中,应困野根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用,应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求,选择单独进行或者重复,混合使用,以满足不同产品生产的需要。1、锡膏再流焊工艺 如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。2、贴片波峰焊工艺 如图2所示。该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。图1 锡膏-再流焊工艺流程图2 贴片-波峰焊工艺流程若将上述两种工艺流程式混合与重复,则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用,如混合安装。③、混合安装 如图3所示,该工艺流程特点是滚基充分利用PCB双面空间,是实现安装面积最小化的方法之一,并仍保留通孔元件廉的优点,多用于消费类电子产品的组装。图 3 混合安装工艺流程图4 双面再流焊接。