集成电路芯片封装技术的发展前景是什么？ 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。
TI芯片BGA封装如何根据手册在altium designer中建立 指的是范围，焊盘直径在0.36~0.46之间，其它尺寸也是这样的。封装你到AD官网上找吧http：//www2.altium.com/forms/libraries/designer6/IntLib_search_ad06.asp
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗？WQFN与QFN封装一样吗 看看芯片手册，如果手册中焊盘是gnd，就应该接地上，一般未特殊要求悬空的引脚，都要连到网络上.WQFN是QFN封装的一种，记得好像是比较薄.记不太清了
