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贴片元器件封装尺寸 贴片芯片封装尺寸

2021-04-23知识2

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最低0.27元开通文库会员,查看完整内容>;原发布者:赵渭宾各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(InformationTechnology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIPCHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之e799bee5baa6e79fa5e98193e78988e69d8331333433623766零件代码】,在PCB上可根据代码来。

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