7月28日，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布将重组技术部门（TSCG，即技术、系统机构和客户小组）。原TSCG将被拆分成5个小组，其领导直接向CEO鲍勃·斯旺汇报。由于该重大变动，英特尔现任首席工程官Murthy Renduchintala将于8月3日离职。
Murthy Renduchintala于2015年加入英特尔，任PC客户端及物联网部门总裁一职。因曾对英特尔产品开发现状提出批评，并启动新的产品开发领导体制，Renduchintala曾被认为是下一任CEO的热门人选。
此前，英特尔在财报电话会议上宣布，因遭遇技术问题，7nm制程产品将延迟6个月面世，或将委托第三方代工厂生产。该消息使得英特尔股价25日暴跌超过16％，市值蒸发逾400亿美元。竞争对手AMD股价，以及被传为其代工方的台积电的股价均大涨。
英特尔表示，公司未能跟上最先进的芯片生产技术，这表明负责持续生产问题解决的领导人已经失败。外媒报道认为，7nm制程遇挫是英特尔决心重组TSCG的原因。
根据英特尔发布的新闻稿，技术，系统架构和客户小组（TSCG）将被拆分为“技术开发”、“制造和运营”、“设计工程”、“架构、软件和图形”、“供应链”等5个小组。（文 | AI财经社 王灿 编 |鹿鸣 ）
