现在国内的芯片封装技术与国际先进水平有多大差距 去国外封装？听谁说的？世界的封装技术就属中国（台湾）先进了，世界顶尖的封装测试公司大部分是台湾的，中芯国际，台积电，日月光，日月光集团的威宇，前两个以作晶圆为主。
各种芯片封装技术的差别主要在哪里 结构专利~散热技术，发光效率~应用环境，这个问题有点那个啥~
如何衡量一个芯片封装技术先进与？ 但是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好
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