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芯片尺寸大于基座 手机模组包含也有基座、芯片,我想要一个好的清洗方法,有吗?

2021-04-23知识9

谁知道扩散硅传感器裸芯片与基座粘接用啥型号的胶最好?!芯片用哪家的最好?! 当然是环氧类粘接剂。没有“最好”,只有权衡各种技术参数优劣后,适合自己的为好。即使是OEM厂家,销售出来的至少是粘接、封装好的感压组件。没有见到单独销售扩散硅芯片的。

Wire Bond是什么 Wire Bond是焊线的意思。焊线?也叫压焊,是用焊线机(也称压焊台),将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上,比如集成电路芯片焊线.

如何将芯片从电路板上面完整的焊下来 1、用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要。

#芯片尺寸大于基座

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