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机箱能进行活塞运动了?乔思伯V8 ITX抽拉式结构体验

2020-07-28新闻17

乔思伯在不久前推出的ITX机箱乔思伯V8靠着他独特的抽拉式结构以及长条形的外观引起了不少热议,毕竟现在市面上的ITX机箱都是框架或者面板组装起来的产品,这种类似外置显卡仓的抽拉式设计应该在机箱上还是首次。对于这类新玩物我怎么可能放过不搞一台回来摸摸分享给大家呢?

一、箱体介绍

V8给人第一眼观感相较于乔思伯以往的机箱要更加冷峻以及稳重,应该是配色上的改变以及那优雅的圆弧所产生的效果。

V8外壳主体依旧采用乔思伯最拿手的铝镁合金打造,并且做了比较明显的拉丝处理,实际触感还是比较温润细腻的,并非普通拉丝工艺所能比拟。

散热孔巧妙的设计在外圈,并且为金属材质,从这里也能看得出乔思伯V8外框的用料非常厚实,达到了2.0mm的厚度。

前面板的IO面板接口数量不算多,但功能性上却一点都不低,分别为电源键、USB3.0接口、耳机麦克风一体的3.5MM接口以及一个USB3.0 GEN2的Type-C接口。要是这个USB3.0接口用的是非卷边设计就更好了。

机箱顶部也有开设散热孔,散热孔的打孔细节做得还是相当不错。

机箱的左侧面有一个大面积的散热网,材质同样是铁网,这里的开孔是为了给显卡提供风道。

根据机箱背后的孔位可以看出可以在背部安装一把120/140mm的风扇;显卡槽位为双槽,竖装的方式;主板则为在底部的卧装,显卡与主板之间是不用PCIE延长线连接的,设计非常巧。

值得一提的是背部还设计了两个小把手以方便抽取出内胆。

机箱的右面同样是一个大面积的散热网,这里应该提供给电源以及CPU散热器所需的风道。

机箱底部有比较明显的分层组装,这个等下大家就知道原因了,四周几个小小的橡胶脚垫弹性不错,防滑效果也很稳固。

接下来就抽出内部结构看看。

完全抽出来的样子,还有种买一送一的感觉。

外框内部的底部上面可以看到有一大块的限位槽,由于横向宽度很长,所以内胆的滑动是非常顺滑以及稳定的,抽拉过程中很轻松,并不会产生卡顿的感觉。

内胆的滑轨用料也是很厚实,经得起折腾。

内部框架最吸引眼球的就是这把20cm的进风风扇了,就是这把风扇从机箱前部吸入气流供后续的部件使用。

整个框架周围均有大量的圆形开孔,在能减轻重量的同时还能保证散热效果。

内部框架上部设计了一个240冷排的安装支架,好像乔思伯特别喜欢在这种体积的机箱玩极限设计。

拆卸下来后的240冷排支架。

拆卸下来后就可以看到清楚的内部结构了。

这块区域就是主板的安装空间,支持ITX以及DTX主板安装,底部同样有散热器支架的安装窗。并且V8可以支持最高195mm的散热器,几乎市面上所有散热器都应该不是问题了吧。

在机箱前部的区域是电源仓以及硬盘仓。

硬盘仓同样有圆形的开孔,可以支持同时安装两个HDD硬盘或者恶一个SSD硬盘。

硬盘仓支持快拆结构。

电源仓方面则支持SFX以及SFX-L的电源。

这次电源仓的设计就要比A4的好上不少,不过V8毕竟在体积上要大不少,还是有不少可操作空间。

电源仓的出线孔设计在底部,刚好接近主板的供电口,这次最粗的主板电源线再也不用走线走到头疼了。

内胆右边有给电源以及风扇的散热通道。箱子到这里也就介绍得差不多了,接下来就来装机吧。

二、装机配置

CPU依旧是大家熟悉的R7 3700X,其发热量刚好能检测V8的散热能力。

主板方面我新购买了一块ROG B550-I GAMING,这块B550-I GAMING的供电模组没记错是跟X570-I是一致的,因此超频能力还是有保障的。

可惜眼睛是瞎眼,并不会亮。

I/O接口数量方面虽然比跟上一代差不多,但是规格却要高很多。

供电模块处还有一个小风扇辅助散热。

内存选了安钛克的Katana RGB DDR4 3200内存。

不得不不说这套内存颜值是真的高,还有马甲分量也非常重。

顶部灯带在关机状态下呈现镜面效果,而在亮机时候则是均匀的RGB灯带。

散热器方面本来是打算上乔思伯的CR-1100这个庞然大物的,毕竟CR-1100那165mm的身高还真不是一般机箱能装下,但V8最大支持195mm的高度,因此理论上是没问题,但实际安装时候由于B550-I GAMING的供电区域马甲太高了,跟CR-1100冲突了,所以只好上240水冷了。

240一体水搬出我的好搭档乔思伯天使眼240PRO水冷。

天使眼的冷头有着大面积的ARGB发光区域。

风扇方面也有一圈漂亮的水晶边框。

电源方面V8支持到SFX以及SFX-L的电源,根据我个人以往的装机经验直接选最小的SFX就好了,没必要追求要SFX-L的电源,那样会浪费很多的藏线空间,全汉的MS450就是SFX电源里面最为经典的产品了,并且性价比也非常高。

全汉MS450在闲鱼上面不少商家都是在以350+左右的价格全新开卖的,真的很不错。

并且还是全模组的设计。

硬件就介绍到这里了,接下来看看装机体验吧。

三、装机体验

在组装时候我个人推荐首先安装电源,先把电源仓上的支架拆卸下来。

然后固定在电源上。

再放入电源仓内部即可,放入前最好先把线材都从底部的出线孔引出,方便后续的接线。

主板CPU电源线我推荐从框架外面走,那样会更加方便并且能减少箱体内的线材数量。

顺带补一个材料厚度测量,内部框架钢板用料达到了1mm的厚度,多余的厚度是烤漆加上去的,分量足加结实就是上手的第一印象。

接下来把主板部件都安装完,这个过程就没啥好说的啦。

然后先把主板放进机箱内部固定好,接着把冷排固定在机箱顶部的冷排支架即可完成安装了。

整个安装流程是非常方便的,并不会碰到一些角度刁钻的问题,不过由于V8架构问题,导致了V8是没有传统意义上的背线空间,因此直接找个地方堆好就可以了,还省事。

接下来直接把显卡往主板上扣就好了,也完全不用担心其他地方会阻碍显卡的安装。

安装完毕后的效果,其实V8的结构由于顶部是可打开的,因此增加了不少内部的可操作性空间,整个过程都不会像以往的ITX或者A4机箱那样有很多阻碍的地方,很轻松。

接下来只要把内部框架推进外壳即可大功告成了。

在V8开机后正面几乎感觉不到机器在运行,只能通过侧窗透出的点点光芒判断。

内部的RGB配件算是完全消失于机箱内部了,那些非RGB玩家应该会非常喜欢。

尾部的灯扇这么一看还有点像一个喷气式发动机。

四、温度测试

相信大家最关心的还是这个机箱的散热表现如何了,我直接把R3 3700X超频到4.3Ghz来给这个机箱提供温度压力,默频的3700X我实测是完全对这个机箱构不成一点威胁的。首先来看3D MARK的数据。

3D MARK整个跑分过程温度表现还是挺不错的,R7 3700X全程稳定在了4.3Ghz的频率,温度方面一直在60°C左右徘徊,属于非常不错的温度表现;显卡由于各家的风扇转速与GPU温度之间的调教都有不少的差异,有些偏向于温度性能,有些偏向于静音表现,因此这个显卡温度仅供一个参考,我这块HOF 2060 SUPER显卡温度全程在60°C左右徘徊,风扇转速并不高,因此属于完全可压制的范围之内,也就表明了V8在显卡散热这块是完全没问题的,毕竟显卡能从机箱侧面的进风口吸风,直接吸入的就是冷空气。

接下来直接来个双烤,CPU跟显卡全部拉满,可以看到CPU温度是稳定在了65°C左右,显卡温度则稳定在了68°C左右,两者表现均属于优秀,因此V8的散热能力还是没有什么大问题的,中高端配件的热量都能应付得来。

总结

总的来说乔思伯V8这款箱子在用料方面非常扎实,散热设计上也一改以往焖罐的形象,做到了非常不错的散热能效,整体做工方面也对得起售卖价格。体积方面我个人认为应该会有不少杠铃突脸说这不配叫ITX机箱,我觉得这类人应该去玩NUC或者树莓派比较合适,V8面向的人群压根就不是你。另外V8的造型设计我觉得放在家里作为一款装饰性的家具也是一个不错的选择,要是想试一下新玩法的朋友就不要错过这款机箱了。

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