把一块线路板由原来的插件式改成贴片式，重新画PCB时遇到问题 通常来说，贴片零件的size会比插件式的体积要小，而且贴片零件正备层是可以叠放的，所以这样改的话难度应该会降低吧！你说到的情况，譬如原本在顶层的插件式元件，线是从底层出去的，现在换成贴片了，你把贴片放在底层就可以咯（前提是工厂允许走双面SMT制成）！另外，如果改动以后SMD焊盘比较大的话，可以考虑via on pad的设计（不推荐）！再者，通常来说，不是跑高速高频的信号，打via换层是可以允许的，所以你优先确保重要的信号不打孔就可以了，其它的尽量选择小孔，布局方便且影响会比大孔要小（至多就是钻孔的成本会提高，不知道您是否有成本考量）其它就没什么了，有问题再问我噢！
Altium中贴片封装如何绘制？ ASM1117-3.3有多种封装，我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。1、查找到SOT-223的标准尺寸2、打开AD，建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件，并保存1）画电路符号（过程略）2）画封装A，打开封装文件B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步直至最终完成。C，将4号脚修改成2号脚后，保存。3）关联符号与封装3、编译项目库，生成封装库。4、提取集成库文件，删除其他文件。在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。
Altium Designer 中 画贴片封装怎么标引脚序号 一般都是用数字表示：1、2、3.按P、P放置焊盘时按Tab键，将Designator设为1，放置第1个后再放数字自动递增
