贴片胶的常见缺陷及分析 补充一点：一拖尾 原因：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过期或品质不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；。
贴片胶怎么使用 【SMT贴片红胶】CS2001是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45，000～50，000DPH)，它按无公害产品的要求，开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。典型用途：在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
靖邦科技SMT贴片胶里面的基本树脂是什么？ 详细内2113容：SMT表面组装技术有两5261类典型的工艺流程，一类是焊4102膏—回流焊工艺，另一类是贴1653片胶—波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。SMT贴片胶的作用是在波峰焊前把表贴元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上，以免SMT贴片加工后波峰焊时引起元器件便宜或脱落。SMT贴片焊接完成后，它虽然失去了作用，但仍然留在PCB上，具有很好的粘接强度和电绝缘性能。一、SMT加工中贴片胶的化学组成SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。（1）基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。（2）固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。（3）增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。（4）填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些。
