SMT贴片加工对胶水的要求有哪些？ smt贴片加工中bai使用的胶水主du要用于片式元件、zhiSOT、SOIC等表面dao安装器件的内波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定容在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢？SMT贴片加工对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝，无气泡；3.湿强度高，吸湿性低；4.胶水的固化温度低，固化时间短；5.具有足够的固化强度；6.具有良好的返修特性；7.无毒性；8.颜色易识别，便于检查胶点的质量；9.包装。封装型式应方便于设备的使用。
SMT贴片胶的作用有哪些？ 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、
靖邦科技SMT贴片胶里面的基本树脂是什么？ 详细内2113容：SMT表面组装技术有两5261类典型的工艺流程，一类是焊4102膏—回流焊工艺，另一类是贴1653片胶—波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。SMT贴片胶的作用是在波峰焊前把表贴元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上，以免SMT贴片加工后波峰焊时引起元器件便宜或脱落。SMT贴片焊接完成后，它虽然失去了作用，但仍然留在PCB上，具有很好的粘接强度和电绝缘性能。一、SMT加工中贴片胶的化学组成SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。（1）基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。（2）固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。（3）增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。（4）填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些。
