富士康积极布局半导体领域转型升级，在深圳、青岛和济南等地扩张据点，锁定功率元件、通讯芯片、高阶扇出型封装等，强攻电动车和5G应用。
富士积极朝向3.0转型升级，董事长刘扬伟表示，集团锁定电动车、数位健康、机器人3大产业，布局人工智能、半导体、新一代通讯3大核心技术，到2025年“3+3”新兴产业与技术的大方向。
其中在半导体领域，刘扬伟去年11月透露，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP），在芯片设计上，深耕8K电视系统单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
富士康在青岛的高阶封测厂，近日举行动工仪式，相关厂区预计2021年投产，2025年达到全产能目标，锁定5G通讯和人工智慧芯片封测，这也是富士康与青岛西海岸新区今年4月签订“云签约”之后的具体进展。
此外根据财报资料，鸿海已获得批准投资位于深圳的礼鼎半导体科技，后续投资待进一步落实。
根据企业讯息资料，礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，其中积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。
富士康在2018年8月中旬也与珠海市政府签订战略合作协议，深化半导体、设备和芯片设计合作，打造推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。
