周四，全球最大的半导体公司英特尔(Intel Corp.)首席执行长斯旺(Bob Swan)花了近一个小时的时间讨论了一个曾经对这家公司来说是不可想象的想法：不去制造自己的芯片。
在如今价值4000亿美元的产业中，外包是一种常态，但50年来，英特尔一直将芯片设计与内部生产结合在一起。直到最近，英特尔甚至还计划为其他公司大量生产处理器。
斯旺在一次电话会议上对分析师表示：“如果我们需要使用别人的工艺技术，我们称之为应急计划，我们将做好准备这样做。”此前该公司警告称，生产过程可能再次出现延误。“这给了我们更多的选择和灵活性。所以如果出现程序失误，我们可以尝试一些东西，而不是全靠自己做。”
Cowen & Co.分析师拉姆齐(Matt Ramsay)说，采取这种做法将意味着行业的一个巨大转变，英特尔最大的优势也将不复存在。
设计对半导体性能的影响是有限的。制造环节对于确保这些组件能够存储更多数据、更快地处理信息和使用更少的能源至关重要。这两家公司的合并帮助英特尔在数十年的时间里改善了两方面的运营。
不过，台积电只专注于生产，把设计工作留给其他公司，从而取得了成功。它的工厂在能力上已经超过了英特尔。这帮助高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.)等英特尔竞争对手在性能上迎头赶上。
英特尔目前的最佳技术，即业界公认的10纳米技术，计划于2017年出现，直到现在才开始大批量生产。当该公司在周四报告结果时，它说下一次迭代（7纳米）将被推迟一年。
Sanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon说：“大家不需要再过度解读了。” “他们几乎没有什么信誉可言。”
英特尔股价在盘后交易中下跌10%，斯万也不得不在电话会议上应对沮丧的分析师们提出的一连串问题。他们都询问了生产延迟、财务后果以及英特尔的计划
斯旺的答案有时不明确且含糊。 “不同之处在于，我们将在以下方面非常务实---是的，是否以及何时我们应该在内部迈出一步，还是在外部迈出一步，并确保我们具有可选择性，是的，在内部进行，混搭内外还是全部外包，”他说。
英特尔的后备计划意味着它可能会利用台积电来制造芯片。但据考恩的拉姆齐说，这并不容易。他表示，与英特尔竞争的其他客户可能会反对台积电优先考虑英特尔的设计。
而台积电可能不愿为英特尔增加大量新产能，因为英特尔日后有可能转回自己的工厂。
"他们不能去找台积电，因为它没有产能，" Bernstein的Rasgon称。
曾任首席财务官的斯万在推翻了一项将自己排除在考虑范围之外的决定后才出任首席执行长，他将不得不很快做出一些艰难的决定。他的前任们称赞英特尔的工厂，并每年花费数十亿美元来跟上最新的制造技术。如果将其外包给其他公司，可能意味着英特尔将永远无法迎头赶上。
在结束电话会议时，斯旺试图用积极的态度看待这个挑战。
他说，这种灵活性“不是软弱的迹象”。
