0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊，就是会不会很容易造成假焊？可以过波峰焊。注意锡炉温度设置，注意走板速度，注意焊盘设置是否合理。
protel做PCB电路板的时候，怎么让双面板的背面也有元件 我规划的双面板，最后布上线后，怎么只有top面有元件，bottom面没有元件？双面板背面放器件主要是物理面积，还有。
什么是PCBA？PCBA生产工艺流程是什么？？ PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。什么是PCBA？PCBA生产工艺流程下面由靖邦科技为大家解答：PCBA的简单加工工艺流程1、PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；3、PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计。
