高通宣布正式推出Quick Charge 5快充方案，除了功率最高支持100W之外，同时还支持一系列全新电池技术、配件和安全特性。
Quick Charge 5的性能较前代平台显著提升，充电效率比Quick Charge 4提升70%，并且输出功率是Quick Charge 1的10倍。该解决方案支持2S电池和20V功率输出。充电速度是前代平台的4倍，树立了充电性能新标杆。除了支持极速充电，Quick Charge 5还支持极其出色的安全特性——支持12档位的电压、电流和温度保护，如25V的USB输入过压保护和30V以上的外部充电功率控制。其运行温度也比Quick Charge 4低10摄氏度。Quick Charge 5支持双充/三充技术、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术，上述技术将共同实现充电效率的最大化、增强安全性并帮助延长用户终端的电池寿命。
为发挥最佳性能，还推出了最新下一代顶级电源管理集成电路（PMIC）—SMB1396和SMB1398，目前已经上市。通过支持1SnP和2SnP电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自适应操作（3电平Buck和DIV/2）以及可扩展性（采用主从架构以提供更高功率），SMB1396和Qualcomm SMB1398旨在实现超过98%的最高充电效率，它们还支持20V以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。
Quick Charge 5能够应对移动终端各种充电方式的配件，其后向兼容Quick Charge 2.0、3.0、4、4+和搭载高通骁龙移动平台已经面市的智能手机。该解决方案支持100W以上的充电功率，同时采用与前代45W解决方案相同的针脚面积，减少了用户为多款终端额外购买Quick Charge认证配件的需求。优化的Quick Charge 5能够充分利用USB-PD和Type-C技术，与USB Type-C协议等行业标准的兼容。
高通表示Quick Charge 5正在向客户出样，预计将于2020年第三季度随商用终端面市。骁龙865、骁龙865 Plus和未来的顶级和高端骁龙移动平台均可支持Quick Charge 5。
