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点胶过程工艺有哪些步骤呢? 点贴片胶工艺

2021-04-23知识12

点胶工艺都有什么呢? 普通点胶使用半自动点胶机(比如脚踏控制),精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能,点胶机更多起到控制胶水的。

SMT贴片胶具有的工艺特性有哪些? 贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂,又称为表面组装用黏结剂、贴片胶,有些地方还称为“胶水。之所以称为特种胶粘剂,这是因为它不仅能黏结元器件,而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。SMT贴片加工对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝,无气泡;3.湿强度高,并且吸湿性低;4.胶水的固化温度低,固化时间短;5.具有足够的固化强度;6.具有良好的返修特性;7.无毒性;8.颜色易识别,便于检查胶点的质量;9.包装。封装型式应方便于设备的使用。

贴片胶的功能 贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。

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