IC封装LQFP48和TQFP48有区别么？ 主要2113区别在尺寸，引脚数，LQFP尺寸更5261小，引脚数更多。TQFP48(thin quad flat package，即薄塑封四角4102扁平1653封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装，TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。QFP48封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
TQFP和LQFP封装有什么区别？ 1、封装厚度不一样：2113LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。2、尺寸不5261一样：TQFP系列支持4102宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，1653LQFP尺寸更小。3、引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。扩展资料：TQFP封装优缺点及应对世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。塑料封装代替气密性封装的优势在于它的成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果。
找芯片 tqfp-48 封装，外接4M无源晶振，芯片正面丝印是881G25 429XC 48脚这么大的芯片没厂家不会打代码的，如果真如你所述，那是有人想保密所以把型号磨掉重新打的丝印你可以发上图来看一下，如果是原厂丝印的话应该能找得到
